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道康寧DOWSIL TC-5888硅脂是針對服務器研發的高性能新型導熱化合物，

TC-5888導熱硅脂由導熱填料顆粒和經優化的有機硅聚合物配制而成，可用于改善高端電子系統的性能、可靠性和裝配效率，包括：計算機微處理器（MPU）,用于云計算、數據網絡和電信基礎設施的服務器，以及用于游戲機、自動駕駛汽車和人工智能的圖形處理單元（GPU）。

道康寧TC-5888上機磨合后導熱系數達到5.2W/mK，真正意義上的絕緣不導電，性能穩定不會對芯片造成任何損害。