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DOWSIL SE-4485 陶熙有機硅dow corning4485道康寧熱傳導粘合劑 ，單組份；灰色 加熱固化；高熱傳導性，330ML

產品特點

·預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。 

·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。 

·固化：本品室溫固化，相對濕度高于30%時，將加速固化。

適用場合

·低揮發：固化時，氣味較小；低揮發性；低毒性。 

·高導熱性：具有高導熱性能，適用于需要導熱粘接的場合。 

·脫醇型：固化反應的副產物為醇類，對基材無腐蝕。 

·快速表干：提高生產效率。 

·通用性強：對大多數基材都有良好的粘接效果。

使用方法

·適用于發熱量大的電子設備，如：通訊電源模塊等。