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SE9184高導熱阻燃有機硅密封膠

干結方法：

室溫濕氣固化，無需烘爐；無溶劑，無需通風；表干時間短，可以提高在線處理速度；固化還可以通過加熱進行加速；涂敷之后不流動；精煉型低揮發性，降低了可能對周圍部件產生影響的揮發物；UL 94V-0阻燃性等級。

特性：可用于固定混合集成電路基材、粘合元器件與散熱器。不會松垂、下陷或脫離物體表面，導熱效果好。

基本用途：SE9184有機硅導熱材料是一種很好的保護性產品。優異的導熱效果很大程度在于發熱器件和散熱器之間的良好導熱界面，SE9184有機硅導熱材料的表面張力很小，因此能與各種界面緊密接觸，降低界面之間的熱阻。

說明

絕緣,導熱(thermal conductivity)

SE9184提供了對產生熱的電子零件,如IC,電晶體,處理器..等具有極佳的導熱與傳熱效果，是兼具導熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑。

產品特點：

1.既有粘接作用，又有良好的導熱、散熱性。

2.中性固化，對絕大多數金屬無腐蝕。

3.具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。

4.膠層具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。

5.完全符合歐盟ROHS指令要求。

典型特性

密度（25℃）

2.22

顏色（可見）

白色

表干時間（50%相對濕度）

5-10

凝固時間（h）

24

導熱率（W/MK）

0.84

溫度范圍（℃）

-40-200

邵氏硬度(A)

72

絕緣強度(mil)

500

保質期

12個月

典型用途

SE9184可以代替導熱硅酯作CPU與散熱器、晶閘管控制模塊與散熱器、大功率與散熱器的之間的填充粘接。